职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
负责BGA制程前段MD技术工作及异常处理，完成新产品成功导入量产及产品生产过程中遇到的技术问题攻关提升产品良率及生产效率
岗位职责：
1. 负责封装MD工序工程支持以及相关工艺操作
2. 工艺流程及操作规范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、客户special control plan的制定、更新及产品general control plan的维护
3. LVM，HVM支持，产线异常处理，真因调查及措施预防，提高良率
4. 作业程序标准化管理
5. 主导新客户、新产品导入各项专案
6. 推动部门新人训、OJT的展开，提升工程技术能力
7. BGA制程后段工序工艺流程的优化管理，定期组织更新工程文件、工艺表单
8. 快速、高质量的完成领导临时交办的任务
下载APP
关注今日招聘微信服务号